HDI (High Density Interconnect) PCB oppnår ultrahøy ledningstetthet og miniatyriserte strukturer gjennom mikrovias (blinde og nedgravde vias), fine linjer (linjebredde/avstand ≤75μm), og flerlags stablingsteknologi, og sparer over 60 % plass sammenlignet med tradisjonelle PCB. De bruker laserboring og elektroplettering for å fylle hull, og støtter sammenkoblinger på mer enn åtte lag og et hvilket som helst lags ledningsdesign. De kan romme avanserte brikker med en BGA-pitch på 0,3 mm og er mye brukt i kompakte produkter som smarttelefoner, droner, AR/VR-enheter og medisinsk mikroelektronikk. HDI-kort kombinerer utmerket signalintegritet og varmeavledningsytelse, noe som forbedrer kvaliteten på høyfrekvent signaloverføring betydelig. De er en kjerneløsning for 5G-terminaler, IoT-moduler og andre applikasjoner som krever lett, tynn og multifunksjonell integrasjon. De er spesielt egnet for mikroelektroniske systemer som krever høy presisjon og pålitelighet.
| Materiale | HDI |
| Platetykkelse | 0,3-6 mm |
| Kobber tykkelse | 0,5 oz-5 oz |
| Lag | 1-32 |
| Opprinnelsessted | Anhui, Kina |
| Overflatefinish | Standard HASL, blyfri HASL, OSP, nedsenking nikkel/gull, blått lim, nedsenkingssølv, nedsenkingsboks |
| Minimum blenderåpning | 0,25 mm |
| Minimum sporbredde | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimum sporavstand | 0,075 mm |
| Platetykkelse to aperture ratio | 10:1 |