Prosess

Hjem / Prosess

Prosessevne

Selskapet har en uavhengig og storstilt kvalitetsstyring og teknologiforskning og utviklingsteam. De følger internasjonale industristandarder som IPC-6012, IPC-TM-650 og IPC-A-600G for å sette sine egne krav. De har utstyrt med avansert kvalitetskontroll utstyr som avskallingsstyrketester, metallografisk mikroskop, linjebreddedetektor, A01 optisk inspeksjonsmaskin, og helautomatisk tester, som gir en effektiv garanti for stabilitet av produktkvalitet.
I mellomtiden har bedriften implementert tiltak som å legge til vakuumetsingsprosessen, introdusere høyoppløselig automatisk fotoplottingutstyr, og justere arrangementet og kombinasjon av vannstråler i de viktigste DMSE-tankene. Som et resultat har den nå oppnådd flere ledende indikatorer innen industriens prosessteknologi. For øyeblikket er det maksimale antallet lag av produktet er åtte, den ferdige platetykkelsen er 3,2 mm, minimum ferdig produkt hulldiameter er 0,20 mm, linjebredden på de indre og ytre lagene er 3 mil, minimum isolasjonsringen til det indre laget er ≤7 mil, det maksimale sideforholdet for galvanisering er 1:10, den konvensjonelle loddemaskebroen er 4 mil, loddemaskens pluggehullkapasitet er ≤0,50 mm, ståltykkelsen på den ferdige produktoverflaten er 402 unser, og impedansen kontrollområdet er ±10 %. Uten spesielle instrukser fra kunder kan selskapet gi tre ulike overflatebehandlingsprosesser, nemlig utjevning av varmluftslodde, strømløst gull plating og organiske konserveringsmidler for loddeevne. For å møte kundenes krav til spesielle produkter, selskapet har fullført forskning og utvikling av teknologier som blind spor, blinde hull og trompetformede halvhull.

Prosjekt Innhold konvensjon
22 Hullposisjonstoleranse (sammenlignet med CAD-data) ±3 mil (±0,076 mm)
23 PTH hull kobbertykkelse (ikke gullbelegg) ≥0,8 mil (≥0,020 mm)
24 PTH-hull kobbertykkelse (gullbelegg) ≥0,6 mil (≥0,015 mm)
25 Ytre lags designlinjebredde/rom (min.) H/HOZ: 3mil/3mil (0,076mm/0,076mm)
1/1 OZ: 5mil/5mil (0.125mm/0.125mm)
2/2OZ: 7mil/7mil (0,152mm/0,152mm)
26 Innerlagsdesignlinjebredde/rom (min.) H/HOZ: 3mil/3mil (0,076mm/0,076mm)
1/1 OZ: 5mil/5mil (0.125mm/0.125mm)
2/2OZ: 7mil/7mil (0,152mm/0,152mm)
27 Bildetoleranse etter etsning ≤±25 %
28 Lag til lag bildetoleranse ±4 mil (±0,10 mm)
29 Bilde-til-hull-toleranse ±4 mil (±0,10 mm)
30 Bilde-til-kant-toleranse ±6 mil (±0,152 mm)
31 Hull til hull posisjonstoleranse Φd > 1,0 mm ±5 mil (±0,127 mm)
Φd ≤ 1,0 mm ±3 mil (±0,076 mm)
32 Loddemaske Registrering ±3 mil (±0,076 mm)
33 Loddemaske tykkelse (min.) (8~10) um
34 Loddemaskebro (min.) 3 mil (0,076 mm)
35 Loddemaske Plugghulldiameter ≥0,75: Lodd i hull
0,55~0,75: Loddekule på den ene siden
≤0,55: Ingen loddeball
36 Avstand mellom gullfinger og loddepute (min.) 8 mil (0,203 mm)
37 Gullfinger nikkeltykkelse (maks.) ≤200uin (5um)
38 Gullfinger Gulltykkelse (min.) ≥30uin (0,76um)
39 Gullfingerhøyde (brettkant til toppen av gullfinger) (maks.) 10" (254 mm)
40 Toleranse for avfasningsdybde (min.) ±7 mil (±0,178 mm)
±5 mil (±0,127 mm)
41 Utvalg av fasvinkel og toleranse 15°~75°: ±5°
42 Nikkel tykkelse for elektroløst nikkel nedsenking gull (målt på punktet) (maks.) 150uin (3,8um)
43 Gulltykkelse for elektroløst nikkel og nedsenkingsgull (målt på punktet) (maks.) 3uin (0,076um)
44 Nikkeltykkelse for flashgullbelegg (mykt gull) (målt på punktet) (maks.) 200uin (5um)
45 Gulltykkelse for flashgullbelegg (mykt gull) (målt på punktet) (maks.) 2uin (0,05um)
46 Nikkeltykkelse for flashgullbelegg (hardt gull) (målt på punktet) (maks.) 200uin (5um)
47 Gulltykkelse for flash-gullbelegg (hardt gull) (målt på punktet) (maks.) 4uin (0.1um)
Produksjon
Prosess

Selskapet har rikelig produksjonskapasitet, med streng kontroll over råvarepriser, kvalitet og stabil forsyning, legger grunnlaget for kontinuerlig produksjon. Selskapet tar i bruk en ERP-produksjon styringssystem for nøyaktig å overvåke produksjonsfremdriften, prosesskapasitetsanalyse, og støtte prosesskoordinering av intern produksjonsprosess, som sikrer nøyaktig levering av produkter.

  • Grov formskjæring

  • IPQA

  • Stripping og etsing

  • AOI-testing

  • QC

  • Kobberavsetning

  • Galvanisering

  • Loddemaske

  • Overflatebehandling

  • OSP

  • FQC

  • FQA